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CMCテクニカルライブラリー
シーエムシー出版 英一太
本書は、プリント配線板の製造から回路加工に至る全工程の技術動向を解説することを目的としているが、併せて各加工工程間の品質に及ぼす相互作用についてもふれた。
序章 プリント配線技術の動向とプリント配線基板第1章 プリント配線基板の原材料第2章 プリント配線基板の製造技術第3章 プリント回路加工技術第4章 多層プリント配線板第5章 セラミック配線板第6章 アディティブ回路加工技術とアディティブ用積層板第7章 高信頼性プリント回路の表面の品質管理第8章 プリント配線板製造加工プロセスの排水処理と災害環境管理
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平井玄
価格:2,640円(本体2,400円+税)
【2001年03月発売】
TAC株式会社(簿記検定講座)
価格:1,980円(本体1,800円+税)
【2025年02月発売】
価格:2,300円(本体2,091円+税)
【2025年03月発売】
1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
一覧を見る
[BOOKデータベースより]
本書は、プリント配線板の製造から回路加工に至る全工程の技術動向を解説することを目的としているが、併せて各加工工程間の品質に及ぼす相互作用についてもふれた。
序章 プリント配線技術の動向とプリント配線基板
第1章 プリント配線基板の原材料
第2章 プリント配線基板の製造技術
第3章 プリント回路加工技術
第4章 多層プリント配線板
第5章 セラミック配線板
第6章 アディティブ回路加工技術とアディティブ用積層板
第7章 高信頼性プリント回路の表面の品質管理
第8章 プリント配線板製造加工プロセスの排水処理と災害環境管理