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機器間から機器内・チップ内光配線化へ
工業調査会 塩田剛史
ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、LSIとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。
第1章 光配線とは第2章 光配線板の基礎第3章 光配線板の技術動向第4章 光結合技術の技術動向第5章 実用化への課題第6章 光配線板の標準化動向第7章 将来の光配線板
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、LSIとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。
第1章 光配線とは
第2章 光配線板の基礎
第3章 光配線板の技術動向
第4章 光結合技術の技術動向
第5章 実用化への課題
第6章 光配線板の標準化動向
第7章 将来の光配線板