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エレクトロニクスシリーズ
シーエムシー出版 半導体新技術研究会 村上元 北村和平
点
第1章 半導体包装技術第2章 半導体包装の機能と設計第3章 半導体・電子デバイス包装材料第4章 半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル第5章 半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格第6章 半導体・電子デバイスの包装材料規格第7章 半導体・電子デバイス包装材料の特許第8章 半導体・電子デバイス包装材料の市場規模第9章 包装材料の課題と展望
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
一覧を見る
[BOOKデータベースより]
第1章 半導体包装技術
第2章 半導体包装の機能と設計
第3章 半導体・電子デバイス包装材料
第4章 半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル
第5章 半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格
第6章 半導体・電子デバイスの包装材料規格
第7章 半導体・電子デバイス包装材料の特許
第8章 半導体・電子デバイス包装材料の市場規模
第9章 包装材料の課題と展望